電機系張立奇老師「2.5D封裝電性技術分析與設計」之研發成果技術移轉遴選廠商資格。之射頻/毫米波天線模組與封裝整合設計研發成果技術與財團法人工業技術研究院合作

【公告內容】
一、公告技術係以「2.5D封裝電性技術」協助廠商應用於相關產品開發。
二、詳見本校「研究成果技術授權公開遴選廠商資格條件表」(詳附件2)。
三、申請方式：有興趣之廠商請逕與承辦人羅晏如經理聯絡，電話(02)24622192分機2299。

【附件】