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「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」國際區徵件資訊

發佈日期 : 2023-05-29

一、由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館,將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣創新技術博覽會展出,為促進國際與產學研的合作,特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於本校在學術研究領域的國際產學合作成果,邀請本校符合條件的團隊報名參加。

二、徵件說明如下:

(一)報名資格:

1.國際學研機構(可與校內合作單位聯合參展)

2.外商(包含在台設立的子公司/分公司、代理商)

(二)報名主題:包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精準健康等可應用於產業之創新技術。

(三)報名方式:團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結:https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。

(四)參展資源:

1.獲選團隊免參展費

2.提供實體與線上攤位

3.安排專屬導覽

4.媒體廣宣資源

三、聯繫窗口:未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話:02-25774249轉312;電子郵件信箱:annett@mail.tca.org.tw

四、檢附活動宣傳簡報。

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