臺灣專利-「微型鑽針芯厚之非破壞式 暨光學量測自動化系統及其方法」公告讓與
發佈日期 :
2022-07-14
一、公告依據：依「國立臺灣海洋大學研究發展成果及技術移轉作業細則」辦理。
二、有興趣之業界或公司企業或機關，得洽產學營運總中心羅晏如洽辦讓與及詢議價事宜。聯絡電話：02- 24622192 轉2298~2299
三、公告專利：1件，公告日：111/7/14
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系所 |
發明人 |
類型 |
專利名稱 |
申請日 |
生效日 |
證號 |
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機械系 |
張文桐 |
發明 |
微型鑽針芯厚之非破壞式 暨光學量測自動化系統及其方法 |
2014/12/30 |
2015/11/21 |
TWI509214 |