2023台灣創新技術博覽會之TIE Award徵件說明

台灣創新技術博覽會將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出，以成為國際研發交易樞紐平台為定位，由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術，並邀請海外機構參展，共同展現我國創新技術能量。
為強化臺灣全球科研平台角色，自2022年起辦理國家級獎項科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award, TIE Award)，即吸引25國119件來自全球的新創及學研機構競相角逐，今年第二屆開放全球報名，除了臺灣優勢半導體，更因應國際趨勢加入淨零排放作為徵案主題，提供獎金與在地企業合作機會，促進國際科研團隊落地臺灣。

報名資格及方法
(一) 報名資格：
１、 全球科技新創、法人及學研機構。
２、 今年因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題，以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準，選出共12隊獲獎團隊。
３、 獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結，國科會將於名單確定後協助來台事宜。

(二) 報名方式：團隊須於台灣時間112年5月31日前，至TIE Award徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。

(三)獲選獎勵：
１、 獎項獎金逾16萬美金(新台幣486萬元)，就2項主題分別選出第一名3萬美元；第二名2萬美元；第三名1萬美元及特別獎3名獎金7,000美元。
２、 獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。
(四)聯繫窗口:產學營運總中心 林小姐，電話:(02)2462-2192轉2257，Email: chialinnn@mail.ntou.edu.tw